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今天继续来说一只科创新股吧，也是半导体的核心股，其实一个多月前就写完了并已在订阅专栏里提前分享了，后来科创低迷暴跌就一只没来得及公开出来。这只个股就是神工股份，名字取的是真好，只可惜时运不济，开板后遇上了日韩yiqing，而公司又主要出口日韩，然后就是一路阴跌直接腰斩，但是风雨后总要见彩虹，现如今随着科创情绪的走好，这只股今日也大涨了15%以上。

神工股份——芯片用硅材料（就是沪硅产业的业务了），一旦量产将实现重大突破，当然研发投入也非常高….那么这只半导体材料领域中隐形冠军究竟如何？且看海豚今日为你深度剖析！

刻蚀用硅材料制造商，达国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造所需

半导体级单晶硅材料是集成电路产业链中重要的基础材料，按照其应用领域可分为芯片用单晶硅材料（刻蚀设备用）（6英寸、8英寸和12英寸）和刻蚀用单晶硅材料（晶圆制造用）（13-19英寸）。具体如下图：

刻蚀是移除晶圆表面材料，使其达到集成电路设计要求的一种工艺过程，目前芯片制造工艺中广泛使用干法刻蚀工艺。刻蚀机销售额约占晶圆制造环节的24%，是晶圆制造中的关键环节。

公司产品主要为刻蚀用单晶硅材料，用于加工成刻蚀机上的硅电极（刻蚀用单晶硅部件）。由于硅电极在硅片氧化膜刻蚀等加工工艺过程会被逐渐腐蚀并变薄，当硅电极厚度减少到一定程度后，需替换新的硅电极，因此硅电极是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。

随着半导体行业的发展，芯片线宽不断缩小，硅片尺寸不断扩大。芯片线宽已经从nm、90nm、65nm逐步发展到45nm、28nm、14nm，并实现了7nm先进制程的技术水平，同时硅片已经从4英寸、6英寸、8英寸发展到12英寸，未来向18英寸突破。

目前集成电路制造以8英寸和12英寸的硅片为主，12英寸硅片对应的芯片线宽主要为45nm至7nm，12英寸硅片市场份额已从年的50%增至年的78%，预计年将超84%。12英寸硅片所需的刻蚀用单晶硅材料尺寸通常在14英寸以上。公司目前14英寸产品营收占比已超九成。

总之，硅片尺寸越大，技术难度越大，对生产工艺的要求也就越高。公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平，公司使用28英寸热系统生长19英寸硅单晶技术填补了国内空白，产品量产尺寸最大可达19英寸，产品质量达到国际先进水平，已可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求，与国外同类产品相比，公司产品纯度标准高于韩国厂商，其他指标基本一致。

第三只科创东北新股，产品附加值高，毛利率水平逐年提升，已超67%

公司为继新光光电、芯源微之后，东北地区第三家科创板上市公司，成立于年，其中北京创投基金为公司第三大股东，持股比例达29.28%，北京创投基金背后合伙人有国信证券、航天科工、中关村发展等。

主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，尺寸范围覆盖8英寸至19英寸，具体如下图：

从上图可以看到15-16英寸产品营收占比提升最快，已从年的39.9%大幅提升至年上半年的56.1%，年上半年16-19英寸系列产品营收占比大幅提升至23.6%。而毛利率水平上，15-16英寸产品毛利率超65%，比15-16英寸产品高10个百分点左右，16-19英寸产品毛利率水平更是接近80%

此外随着公司生产工艺的改进、大尺寸晶体生长设备的引入，单位炉次投料量及单晶硅良品量显著增加，使得公司各系列产品毛利率均有所提升。总体公司综合毛利率提升幅度较大，-年分别为43.73%、55.1%、63.77%，年上半年进一步提升至67.25%。

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